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台积电、杭州国芯联手打造!Rokid首颗AI芯片横空出世

核心提示:文|连于慧昨天,人工智能公司 Rokid 创业 4 年来的首场新品发布会在艳阳高照的杭州登场,创办人兼CEO 祝铭明(Misa )将此会定调为国内

文|连于慧

昨天,人工智能公司 Rokid 创业 4 年来的首场新品发布会在艳阳高照的杭州登场,创办人兼CEO 祝铭明(Misa )将此会定调为国内的 Google IO,更揭露 Rokid 首款 AI 语音芯片 KAMINO18 ,该芯片是委由杭州国芯做设计服务,再由台积电的 40 纳米工艺生产,这也是 Rokid 挖角前三星半导体研究院中国半导体研究所长周军后,推出的第一款自研 AI 芯片。

台积电、杭州国芯联手打造!Rokid首颗AI芯片横空出世
然而祝铭明开宗明义指出, Rokid 对芯片事业并没有兴趣,芯片是个不赚钱的产业,会开发自己的 AI 语音芯片 KAMINO18 ,完全是因为不想产品的成本因为采用市面上的通用芯片而攀升,且又要维持高性能、低功耗,加上 Rokid 的演算法能力强,因此决定自己开发 AI 芯片。

Rokid 自己开发芯片会高度吸眼球,其中一个原因是今年 4 月 Rokid 成功挖角前三星中国半导体研究所长周军,这个在三星待 13 年的“半导体老将”正式加入今年才满四岁的 AI 新创公司,成了业界焦点议题。

Rokid 第一颗 AI 语音芯片 KAMINO18 是委由杭州国芯做设计服务,根据 Rokid 需求量身订做,再交由台积电 的 40 纳米工艺投片生产,目前生产量已经有数百万颗。

台积电、杭州国芯联手打造!Rokid首颗AI芯片横空出世
特别的是, KAMINO18 将支援 Amazon 的 Alexa,成为双语服务芯片,透过特殊 Language ID 技术,当使用者讲英文,就以 Alexa 回复,中文就是 Rokid 回复。

KAMINO18 是一块 AI 语音专用的 SoC 芯片,可支持智能音箱和儿童故事机两大产品领域,内部集成 ARM 、 NPU 、 DSP 、 DDR 、 DAC 等多个核心元件,且结合最新算法:相控阵技术、 CTC 模型、自定义唤醒词、离线语音指令、低功耗唤醒等,在整机工作状态下,产品功耗可降低 30~50%。

虽然祝铭明不断强调 Rokid 投入芯片开发目的不是在于跨入该领域或做芯片生意,但未来周军领军的 Rokid 芯片事业部门将会积极为 Rokid 定义未来产品的芯片产品路线,藉由掌握芯片核心技术,让 Rokid 诞生的产品与市面上和竞争对手相比较,更具差异化。

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