然而，也正是因为技术壁垒相对最低、劳动力成本要求最高和资本壁垒较高的特点，所以当中国大陆开始踏入IC产业时，封装与测试行业也成为最适合半导体产业起步的行业。目前中国大陆IC电路产业链的就是以封装与测试环节为主导。
力成科技目前是台湾第三大，全球第五大封装测试厂，领域横跨记忆体IC与逻辑IC封装测试，紫光借助此次入股力成明显是我国布局IC封装测试产业的又一大投资。而从历史的角度来看，1966年台湾电子产业的起点正是封装测试产业，而50年后的今天，台湾的半导体封装测试产业最早受到来自中国大陆的冲击，这恐怕并非巧合，而是IC产业上下游的特性所致，台湾的IC产业所面临的挑战，中国大陆全球IC产业的布局才刚刚开始。
3.台湾IC产业的未来
长期以来，台湾的IC产业以其具有前瞻性的投资与相对低廉的人力等在全球保持了相当的竞争力。然而目前看来，由于中国大陆逐步进军IC产业，台湾的IC产业已经开始感受到了极大的压力。台湾的IC产业虽然规模大，但是在2015年上半年新兴市场与智能手机领域需求疲软的情况下，台湾的IC产业也开始寻求新的应用与布局。
在IC设计领域，各厂商下一波布局重点在于物联网(IoT)相关消费与垂直市场的应用，除了先进辅助驾驶系统需要的晶片与车载通讯产品成为多家厂商布局重点外，部分台湾厂商也开始整合旗下公司资源，跨入智慧家庭内晶片与系统之整合，提供完整应用与产品。
台湾的厂商借助着成熟的技术与完整的产业链在智能硬件领域确实有着天然的优势，但是另一方面，资本的缺失与传统产业模式思维的限制却也十分明显。
在IC制造产业，晶圆代工业者因应晶片发展需求，制程持续微缩，技术难度及资金门槛随之大幅提高，研发能量和资本较为不足的台湾企业，陆续采用联盟或授权方式取得制程技术。而中国大陆目前尚无技术能力挑战三星、台积电与Intel等公司在IC制造产业的地位。
在IC封装测试部分，随着智能手表、智能手环刺激穿戴式装置产品需求，再加上物联网等新兴应用领域逐渐普及，因此后段IC封测产业的高阶封装需求将越来越大。
4.智能硬件与全球IC产业的未来
对于现代城市生活人群而言，每个人几乎每天都在使用智能手机、电脑等电子产品。但是回顾历史我们发现，计算机在1970年代才开始真正地商业化推广，而智能手机2007年的全球销售量为1.22亿部，但是到了2014年，这个数字达到了12.44亿部。
而在短短七年间，传统的手机业巨头Nokia因为没有把握住市场趋势而轰然倒地。可以说，IC产品的未来在于掌握IC消费的趋势，IC产品的需求决定了整个IC产业的发展方向。而现在，智能硬件产品的推广与应用或许正是下一波IC产业的布局与发展方向。
而行动装置、穿戴式、物联网等智能硬件，对于产品的轻薄短孝低功耗以及多功能整合等都有较高的要求，对于晶片的整合要求也越来越高，这个整合的过程正是要借助封装与测试厂的助力。但是由于IC产业垂直分工的特性，下游厂商的改变与对市场的把握往往会落后于上游厂商，因此IC封装测试领域未来对于技术的需求将十分明显。
2013 年中国大陆IC封测行业产值占到IC行业产值的44%，并且在过去十年始终保持在40%以上的很高水平。但是中国大陆的封测行业的技术水平无法与台湾的大型封测企业相抗衡，红色产业链看似来势汹汹，但是自身的体质仍需加强。从这个角度来说，无论是台湾的还是大陆的封装测试厂商无不瞄准商机，积极发展覆晶封装、系统级封装等高阶封装技术，准备应对智能硬件的市场潮流。
在封测领域市场占有率排名第一的日月光较早便投身于高阶封测技术的研发，生产制造链布局完整，并在 SiP、CSP、Flip Chip、Bumping 及 WLP 封装等高阶封装技术领域拥有领先优势，并在2014年拿到了Apple Watch的封装测试大订单。
矽品则在2011年持续扩大其于Flip Chip高阶封装技术领域的投资，期待能够提早布局并扩大智慧型手机、平板电脑、超薄笔电等行动电子设备IC元件封测市场，并在2014年拿到了Intel、iPhone等订单。
力成科技原先的产品多为记忆体IC，但是也在2012年初投向了高阶逻辑IC封测的市场，其高阶封测的收割季也在2015年到来。而随着中国大陆乃至台湾的如火如荼的智能硬件创业，对于封装测试的需求，尤其是高阶封装测试的需求也越来越大，这一块大饼将来究竟会怎样重新分配还是一个未知数。
最后，从下游逻辑IC厂商对于产品结构的调整，以及国家队清华紫光选择入股力成科技来发展高阶逻辑IC封测的角度来看，台湾的IC产业链以及中国大陆的IC产业链都看好智能硬件潮流的来临，这对于中国大陆的低阶逻辑IC封测提出了更大的挑战。但是对于智能硬件产业来说，这样的调整给出的反馈信息却是，智能硬件创业者的春天已经来临了。
