昨天，人工智能公司 Rokid 创业 4 年来的首场新品发布会在艳阳高照的杭州登场，创办人兼CEO 祝铭明(Misa )将此会定调为国内的 Google IO，更揭露 Rokid 首款 AI 语音芯片 KAMINO18 ，该芯片是委由杭州国芯做设计服务，再由台积电的 40 纳米工艺生产，这也是 Rokid 挖角前三星半导体研究院中国半导体研究所长周军后，推出的第一款自研 AI 芯片。
然而祝铭明开宗明义指出， Rokid 对芯片事业并没有兴趣，芯片是个不赚钱的产业，会开发自己的 AI 语音芯片 KAMINO18 ，完全是因为不想产品的成本因为采用市面上的通用芯片而攀升，且又要维持高性能、低功耗，加上 Rokid 的演算法能力强，因此决定自己开发 AI 芯片。
Rokid 自己开发芯片会高度吸眼球，其中一个原因是今年 4 月 Rokid 成功挖角前三星中国半导体研究所长周军，这个在三星待 13 年的“半导体老将”正式加入今年才满四岁的 AI 新创公司，成了业界焦点议题。
Rokid 第一颗 AI 语音芯片 KAMINO18 是委由杭州国芯做设计服务，根据 Rokid 需求量身订做，再交由台积电 的 40 纳米工艺投片生产，目前生产量已经有数百万颗。
特别的是， KAMINO18 将支援 Amazon 的 Alexa，成为双语服务芯片，透过特殊 Language ID 技术，当使用者讲英文，就以 Alexa 回复，中文就是 Rokid 回复。
KAMINO18 是一块 AI 语音专用的 SoC 芯片，可支持智能音箱和儿童故事机两大产品领域，内部集成 ARM 、 NPU 、 DSP 、 DDR 、 DAC 等多个核心元件，且结合最新算法：相控阵技术、 CTC 模型、自定义唤醒词、离线语音指令、低功耗唤醒等，在整机工作状态下，产品功耗可降低 30～50%。
虽然祝铭明不断强调 Rokid 投入芯片开发目的不是在于跨入该领域或做芯片生意，但未来周军领军的 Rokid 芯片事业部门将会积极为 Rokid 定义未来产品的芯片产品路线，藉由掌握芯片核心技术，让 Rokid 诞生的产品与市面上和竞争对手相比较，更具差异化。
