随着生活智能化程度的日益加深，各种
智能硬件都已经走进了我们的生活。“没有手机会死星人”等新物种的出现反映出了人们对智能硬件的依赖程度之深，智能硬件成为了“刚需”，投资圈也对其开始津津乐道。
而作为智能硬件生产链的上游产业，IC产业的任何细微动作都会对智能硬件的生产与结构造成重大影响。要了解智能硬件产业，IC是起点和关键。台湾是IC与智能硬件产业领先的地区，近年来，大陆也开始积极引进与开发技术，布局智能硬件产业。
就目前看来，由于中国大陆逐步进军IC产业，台湾的IC产业已经开始感受到了极大的压力。联发科去年年初爆发研发部门资深工程师离职潮，有几位离职工程师不约而同地跳槽到同一家港商公司。联发科除向检方提起刑事告发，认为这几位离职员工将公司秘密送往竞争者手中，将对联发科及整个台湾IC晶片设计产业，产生无法弥补的损害，因此向法院请假处分。
其实这件事只是冰山一角，尚未浮出水面的部分，是整体台湾IC晶片产业与手机产业所面临的困境。
手机产业的市场现况是：全球超过77%的手机制造来自于中国，中国大陆自制手机晶片不到3%；全球晶片巨头英特尔以15亿美元获得紫光控股旗下持有展讯和锐迪科的20%股权；市场、手机准入和游戏规则，是控制在中国、美国、印度河台湾在内的各国政府手上；联发科过去3年7成营收来自中国大陆手机业者及其市场。也就是说，中国大陆手机市场的急速成长，制造了巨大的工作机会，却也发现设计人才的短缺。手机设计所需人才，包括了硬体如IC晶片设计、线路设计；机械方面如：机构设计、外形美工设计；软件如：操作介面、操作系统、聊网系统、数位领胜设计等，可说是一具小型电脑，具体而微，涵盖范围既广又复杂。
长期以来，台湾的IC产业以其具有前瞻性的投资与相对低廉的人力等在全球保持了相当的竞争力。但就目前的形势来说，台湾的IC产业也开始寻求新 的
应用与布局。
台湾IC产业未来
在IC设计领域，各厂商下一波布局重点在于物联网(IoT)相关消费与垂直市场的应用，除了先进辅助驾驶系统需要的晶片与车载通讯产品成为多家厂商布局重点外，部分台湾厂商也开始整合旗下公司资源，跨入智慧家庭内晶片与系统之整合，提供完整应用与产品。
台湾的厂商借助着成熟的技术与完整的产业链在智能硬件领域确实有着天然的优势，但是另一方面，资本的缺失与传统产业模式思维的限制却也十分明显。
在IC制造产业，晶圆代工业者因应晶片发展需求，制程持续微缩，技术难度及资金门槛随之大幅提高，研发能量和资本较为不足的台湾企业，陆续采用联盟或授权方式取得制程技术。而中国大陆目前尚无技术能力挑战三星、台积电与Intel等公司在IC制造产业的地位。
在IC 装测试部分，随着智能手表、智能手环刺激穿戴式装置产品需求，再加上物联网等新兴应用领域逐渐普及，因此后段IC 测产业的高阶 装需求将越来越大。
智能硬件与全球IC产业的未来
对于现代城市生活人群而言，每个人几乎每天都在使用智能手机、电脑等电子产品。但是回顾历史我们发现，计算机在1970年代才开始真正地商业化推广，而智能手机2007年的全球销售量为1.22亿部，截至2014年，这个数字已经达到了12.44亿部。
而在短短几年间，传统的手机业巨头Nokia因为没有把握住市场趋势而轰然倒地。可以说，IC产品的未来在于掌握IC消费的趋势，IC产品的需求决定了整个IC产业的发展方向。而现在，智能硬件产品的推广与应用或许正是下一波IC产业的布局与发展方向。
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